Bambu Lab PC este alegerea potrivita pentru utilizatorii care au nevoie de un filament cu performante superioare fata de materialele standard. Datorita rezistentei sale termice ridicate si rigiditatii bune, acest material este recomandat pentru componente functionale, piese tehnice, carcase, suporti si aplicatii unde conteaza atat rezistenta mecanica, cat si stabilitatea la temperaturi mai mari.

Filamentul beneficiaza de RFID integrat, astfel incat parametrii de printare pot fi cititi automat prin AMS, simplificand procesul de utilizare si reducand timpul pierdut cu setarile manuale.

Pentru rezultate bune, filamentul trebuie uscat inainte de utilizare, iar printarea trebuie realizata intr-o imprimanta inchisa, capabila sa mentina un mediu termic stabil.
 

Compatibilitate
Compatibil cu:

• AMS 2 Pro
• AMS HT
• AMS

Necompatibil cu:

• AMS Lite

Necesita:

• uscarea filamentului inainte de utilizare
• imprimanta cu incinta inchisa

Compatibilitate accesorii
Placi recomandate:

• Smooth PEI Plate
• Textured PEI Plate

PlacI nerecomandate:

• Cool Plate SuperTack

Hotend recomandat:

• toate dimensiunile / materialele

Adeziv recomandat:

• Glue Stick

Adeziv nerecomandat:

• Bambu Liquid Glue

Setari recomandate de printare

• Uscare filament: 80 °C timp de 8 ore
• Umiditate recomandata la pastrare / printare: sub 20% RH, in recipient etans cu desicant
• Temperatura nozzle: 260 - 280 °C
• Temperatura pat: 90 - 110 °C
• Viteza de printare: sub 300 mm/s

Proprietati fizice

• Densitate: 1.20 g/cm³
• Temperatura Vicat: 119 °C
• Heat Deflection Temperature: 117 °C
• Temperatura de topire: 228 °C
• Melt Index: 32.2 ± 2.9 g/10 min

Proprietati mecanice

• Rezistenta la tractiune: 55 ± 4 MPa
• Alungire la rupere: 3.8 ± 0.3 %
• Modul de incovoiere: 2310 ± 70 MPa
• Rezistenta la incovoiere: 108 ± 4 MPa
• Rezistenta la impact: 34.8 ± 2.1 kJ/m²

Atentionari importante

• Filamentul trebuie uscat inainte de utilizare
• Se recomanda folosirea unei imprimante inchise
• La varianta Transparent PC, calibrarea Lidar Extrusion poate fi influentata de proprietatile optice ale materialului
• Pentru uscare corecta, se recomanda 80 °C timp de 8 ore intr-un drying oven sau 100 °C timp de 12 ore pe heatbed-ul imprimantei

Pentru ce este potrivit

• piese functionale
• componente tehnice
• carcase rezistente
• suporti si bracket-uri
• prototipuri de inginerie
• aplicatii unde este necesara rezistenta la temperatura si soc mecanic