![Filament PC 1.75 mm 1kg RFID spool Bambu Lab [1]](https://gomagcdn.ro/domains3/3donemodels.com/files/product/original/filament-pc-negru-1-75-mm-1kg-rfid-spool-bambu-lab-583101.png "Filament PC 1.75 mm 1kg RFID spool Bambu Lab [1]")
- Descriere
- Caracteristici
- Review-uri (0)
- FAQ
Bambu Lab PC este alegerea potrivita pentru utilizatorii care au nevoie de un filament cu performante superioare fata de materialele standard. Datorita rezistentei sale termice ridicate si rigiditatii bune, acest material este recomandat pentru componente functionale, piese tehnice, carcase, suporti si aplicatii unde conteaza atat rezistenta mecanica, cat si stabilitatea la temperaturi mai mari.
Filamentul beneficiaza de RFID integrat, astfel incat parametrii de printare pot fi cititi automat prin AMS, simplificand procesul de utilizare si reducand timpul pierdut cu setarile manuale.
Pentru rezultate bune, filamentul trebuie uscat inainte de utilizare, iar printarea trebuie realizata intr-o imprimanta inchisa, capabila sa mentina un mediu termic stabil.
Compatibilitate
Compatibil cu:
- AMS 2 Pro
- AMS HT
- AMS
Necompatibil cu:
- AMS Lite
Necesita:
- uscarea filamentului inainte de utilizare
- imprimanta cu incinta inchisa
Compatibilitate accesorii
Placi recomandate:
- Smooth PEI Plate
- Textured PEI Plate
PlacI nerecomandate:
- Cool Plate SuperTack
Hotend recomandat:
- toate dimensiunile / materialele
Adeziv recomandat:
- Glue Stick
Adeziv nerecomandat:
- Bambu Liquid Glue
Setari recomandate de printare
- Uscare filament: 80 °C timp de 8 ore
- Umiditate recomandata la pastrare / printare: sub 20% RH, in recipient etans cu desicant
- Temperatura nozzle: 260 - 280 °C
- Temperatura pat: 90 - 110 °C
- Viteza de printare: sub 300 mm/s
Proprietati fizice
- Densitate: 1.20 g/cm³
- Temperatura Vicat: 119 °C
- Heat Deflection Temperature: 117 °C
- Temperatura de topire: 228 °C
- Melt Index: 32.2 ± 2.9 g/10 min
Proprietati mecanice
- Rezistenta la tractiune: 55 ± 4 MPa
- Alungire la rupere: 3.8 ± 0.3 %
- Modul de incovoiere: 2310 ± 70 MPa
- Rezistenta la incovoiere: 108 ± 4 MPa
- Rezistenta la impact: 34.8 ± 2.1 kJ/m²
Atentionari importante
- Filamentul trebuie uscat inainte de utilizare
- Se recomanda folosirea unei imprimante inchise
- La varianta Transparent PC, calibrarea Lidar Extrusion poate fi influentata de proprietatile optice ale materialului
- Pentru uscare corecta, se recomanda 80 °C timp de 8 ore intr-un drying oven sau 100 °C timp de 12 ore pe heatbed-ul imprimantei
Pentru ce este potrivit
- piese functionale
- componente tehnice
- carcase rezistente
- suporti si bracket-uri
- prototipuri de inginerie
- aplicatii unde este necesara rezistenta la temperatura si soc mecanic
Culoare: Black
1. Pentru ce este potrivit acest filament?
Bambu Lab PC este potrivit pentru piese functionale, carcase, suporti, prototipuri tehnice si componente care trebuie sa reziste mai bine la temperatura si impact.
2. Este compatibil cu AMS?
Da, filamentul este compatibil cu AMS, AMS 2 Pro si AMS HT. Nu este compatibil cu AMS Lite.
3. Trebuie uscat inainte de utilizare?
Da, pentru rezultate bune este recomandata uscarea filamentului inainte de printare. Materialul PC este sensibil la umiditate.
4. Ce tip de imprimanta este recomandat?
Se recomanda folosirea unei imprimante 3D cu incinta inchisa, pentru stabilitate mai buna in timpul imprimarii si rezultate mai curate.
5. Ce temperaturi de printare sunt recomandate?
Temperatura recomandata pentru nozzle este 260 - 280 °C, iar pentru pat 90 - 110 °C. Viteza recomandata este sub 300 mm/s.
6. Are RFID integrat?
Da, filamentul are RFID integrat, pentru citirea automata a parametrilor de printare in ecosistemul Bambu Lab.
7. Este bun pentru incepatori?
Este mai potrivit pentru utilizatori care au deja putina experienta cu materiale tehnice, deoarece necesita uscare si conditii de printare mai bine controlate.
Filament PLA Basic 1.75 mm Dark Grey Gri Inchis 1kg RFID refill
Filament PLA Basic 1.75 mm Light Gray Gri Deschis 1kg RFID refill
